中国芯片开发商；流片难题；怎么解？这本白皮书给出了答案-量子比特
问芯片开发商，“你最大的工作压力来自于什么？”大部分开发商相信会回答两个字的“流体”。判断流片的成败不仅是指芯片通过一系列工艺成功制造，更是指最终的芯片产品能够实现设计的技术规格，按时投放市场，满足应用需求。
这是一个必须经过从产品定义、设计、验证模拟到最终流体的漫长过程的芯片开发项目，而作为“终极高考”流体，以往漫长过程中的小小疏忽可能导致流体失败，而当流体失败时这意味着企业将面临数千万美元的损失和至少半年的市场机遇损失。这对许多企业来说，流体失败是一种难以忍受的痛。
新思科技发布的《中国集成电路项目管理研发现状与愿景白皮书》（以下简称白皮书）中，我们首次从芯片开发商个人的角度审视了流动薄膜成功率这一困扰中国IC产业的难题。据白皮书统计，参与项目的Fluid成功率达到90%的开发人员仅占整体的30%，许多开发人员经常面临Fluid结果不如预期的情况，长期感到不安。另一方面，对于开发人员来说，最大的原因有三个。
第一，产品设计与应用市场的实际需求存在偏差。芯片产品开发周期长，不是自上而下架构的设计验证，最少也要花半年，汽车等严峻产业，需要安全等相关认证，更需要三四年。这就像在一条未定型的赛道上跑马拉松，在到达终点之前，谁也不知道在终点会遇到什么。如果在产品定义阶段预测应用市场未来的实际需求是错误的，往往意味着失败。
二是产品开发过程中配合不良导致项目周期延迟。芯片产品的开发，从工具、IP选择到不同的模块设计、生产制造、封装测试，至少在40多个环节，每个环节都需要内外多方面合作以一致的步伐前进，如果任何环节合作不到位周期性的延迟不能满足项目的要求，最终可能会失去最佳的上市时机而导致失败。
第三，实际流体片后产品未达到设计的技术规格。在设计集成电路的过程中，开发人员不仅要确定产品的性能、功能、尺寸、功耗等参数，还要考虑芯片必须满足的协议、规范，以及生产工艺等诸多条件。任何阶段只要稍有疏忽，最终都无法实现芯片设计的技术规格。
从这三点导致流体失败的主要因素来看，我们要想实现高流体成功率，就必须让开发商具备全产业链的视角，准确把握终端应用市场的发展趋势要发现高效协调整合整个开发周期的全产业链资源并不难，而这正是我国芯片产业的短板之一。
在白皮书中，我们发现了中国芯片开发商的主要问题。一直低着头跑，没怎么抬头。长期以来，我国芯片开发的主力群体多参与标准芯片开发项目，对终端应用缺乏探索动力，多数情况下也很少能参与客户终端应用，但由于长期处于被动满足需求的状态，与欧美大工厂相比中国芯片开发商对客户需求和产业生态变化往往缺乏正确的认识。由于在面对客户和市场需求时缺乏可行的思路，产品定义和规划很难成为整个行业普遍共性的问题。
在我国芯片技术研发人员看来，如果遇到功能或指标难题，90%以上的人会选择内部人员或固定小圈求助。例如，只有不到8%的人会考虑在论坛或供应商中寻求专业建议，比如与项目经理或架构师确认指标，与其他模块的同事商谈，或与有经验的前辈商谈。由此可见，我国集成电路开发集团仍缺乏全产业链的生态合作。
新思科技中国芯片设计自动化事业部总经理谢仲辉表示，中国IC产业还必须摆脱小作坊式师徒传承的模式，学习生态联动，借助外部扶持力量，加快企业自身发展。企业陷入闭门困境，将极大地限制公司的发展。
“仰望”，全产业生态支援的前进
那么，中国开发商如何才能真正“抬头看”，即结合全产业链经验，准确把握应用需求，实现应用水平的真正创新呢。
首先，建立适合自己的全过程项目管理模式。白皮书认为，燧原科技依托新思科技的支持，结合生态链上游经验，将构建的全过程项目管理模式应用于从设计到流水表的项目全过程，保障了各项目的顺利推进。得益于这一研发合作模式的创新，成立仅两年的燧原科技，在短短18个月内就成功将国际巨头为迭代完成至少需要3年时间的AI芯片进行了流式传输。
针对AI芯片开发中存在的问题，新思科技建立全球人工智能实验室，在更加开放的平台上，与行业专家共同探索人工智能技术发展导致的软硬件协同开发等新问题，寻求更有效的解决方案帮助开发商加快人工智能芯片的开发和应用推广。
另外，新思科技推荐的“Shift Left（左移的验证）”方法学也显示出很大的价值。随着芯片赋能5G、AI等新应用进入加速发展期，时间对芯片开发者的价值越来越大。新思科技从自身优势出发，为中国芯片开发商提供完整强大的工具链，完善成熟稳定的IP，验证企业从最初的产品定义期开始项目过程管理的顺畅性、合理性，使整个步骤向前推进，加快设计过程缩短设计时间提高设计成功率。从燧原科技的AI芯片到黑芝麻智能科技的自动驾驶芯片开发，再到百度芯片开发领域的探索，新思科技的“Shift Left”方法学发挥着重要的作用。
勇敢突破“无人区”，探索中国IC产业未来的极限
经过多年应用市场的繁荣和积累沉淀，我国IC研发在多个领域已逐步接近追随者，甚至超越行业先行者。新思科技正如中国董事长兼全球资深副总裁葛群在白皮书的前言中所述，“中国集成电路产业开始走向5G、AI、自动驾驶等新兴技术开发的‘无人区'，为IC开发提供了新的电路机遇。”。
新思一直致力于通过领先的EDA技术协助整个IC产业探索新路径，如将重要性日益增加的云上IC设计、EDA技术与云运算性能和存贮优势相融合，可以解决新产业环境下IC设计面临的计算力不足为集成电路开发人员提供实时可用的计算能力，敏捷配置的研发环境，高度协同的开发流程，从而大大缩短产品上市时间，充分发挥开发人员的创新能力，这种研发合作模式的创新是集成电路开发企业增强市场竞争力的绝佳选择之一。
或者利用AI技术辅助开发者决策，比如新思的DSO.ai项目，通过AI技术帮助开发者在芯片设计巨大的求解空间中自动获得最优解，或者进一步提高开发工具的抽象层次从而释放芯片设计团队的大量开发力量，帮助开发者获得更多的时间用产业链的眼光思考应用方面的创新。
白皮书中可以看出，中国的集成电路产业幸运地充满了求知欲，探索欲望高涨，“为爱坚守”行业的开发商们不断拓展自身的知识领域，以前所未有的活力和创造力探索核心技术的边界。这种“核心间探索”离不开EDA工具创新和EDA工具联结的全产业链生态合作，只有开发者真正把目光投向整个产业链和应用端的实际需求，从抽象层次低的开发工作中解放开发商的创新能力能够实现更高的流程图成功率，开发出真正能够应用的创新芯片产品，解决困扰开发人员的“流动性课题”。