IMEC（微电子研究中心）最近在比利时安特卫普召开的未来峰会上发表了报告书，讨论了到2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是1984年成立的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通信系统技术（ICT）、芯片工艺技术、元件集成、纳米技术、微系统和元件、封装等各方面。IMEC的声誉不及Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等芯片设计、厂商，但同样是重量级玩家，尤其在基础技术研究、行业标准化方面发挥着极其重要的作用，与上述大公司密切合作与ASML合作推进EUV光刻技术。在描述路线图之前，先说明X纳米技术行业全部标记为“Nx”（nanometer），而纳米之后标记为“埃米”、“Ax”。实际上，在2nm之后开始使用发射，A14等于1.4nm。IMEC估计的路线图中，各代的工艺稳定地以2年间隔推进，但现在应该是初期生产开始时间，而不是量产商用时间，例如N3nm，路线图上显示为2022年，但今年看不到实际产品。此后陆续成为N2、A14、A10、A7、A5、A3、A2，最后的A2也就是0.2nm，预定在2036年左右实现。当然，根据制造商的不同路线图也不同。例如，Intel有A18，台积电跳过N3。在晶体管技术方面，IMEC认为现有的FinFET只能维持到N3工艺，其后的N2、A14转向GAA环绕栅极、Nanosheet纳米片技术，进而后面的A10、A7变更为Forksheet。从A5时代开始就必须使用CFET互补场效应晶体管，但到了A2工艺，也加入了Atomic原子通道。当然，每个厂商的技术路线也不同，在哪个流程节点上应用哪个技术，也有各自的想法。值得一提的是，对于门间距（meta Pitch）这一衡量工艺先进性的重要指标，未来要进一步削减将越来越困难，A10工艺可达到16nm，A7工艺仅为16-14nm，后续的A5、A3、A2工艺均停留在16-12nm。IMEC统计历史数据的结果是，52年过去了，从晶体管数量的角度来看，摩尔定律依然坚挺，但目前晶体管数量之王属于苹果M1Ultra，通过双芯封装达到1140亿个。但芯片设计成本确实飙升，16/14nm工艺猛增1亿美元以上，10nm工艺猛增约1.8亿美元，7nm工艺猛增约3亿美元，5nm工艺猛增约5.5亿美元，未来肯定会持续暴涨。