日前Cere手机模拟大师Bras该公司公开发布了全球性最巨大芯片WSE（Wafer Scale Engine），专注于AI运算，总计1.2万亿手机模拟大师个手机模拟大师晶体管，核心面积已经已超46225mm2，集一下子成 40万个核心不仅18GB SRAM缓存，带宽已经已超100Pb/s。
单独说那个参数现在的 并无样给人，那个芯片多么多么大呢？要可是NVIDIA用于AI加速的GV100大核心集一下子成 211亿晶体管，核心面积815mm2，那个WSE芯片晶体管数量最为强GPU芯片的60倍，面积则它是是56倍多。
现在手机模拟大师的 与当前的CPU芯片较于，WSE现在的 说更震撼了，AMD的64核EPYC二代处理方法器才320亿晶体管，封装总面积也现在的 4410mm2，WSE光是核心面积那个它是10倍多。
WSE芯片选用了台积电的16nm工艺生产，集一下子成 40万个AI运算核心，的话 大规模的并行运算现在的 解决好那些解决好，除了核心核心两者之两者之间通讯及缓存，那个WSE配备了18GB SRAM缓存，不仅带宽达开始100Pb/s，要可是一般来讲来讲的计算芯片SRAM缓存也现在的 几百兆，带宽那个Tb/ss同一级别，一些AMD的EPYC二代处理方法器L1/L2/L3缓存加就这样不已经已超300MB，PCIe 4.0总线带宽现在的 128GB/s，NVIDIA的NVLink 2.0最小带宽也现在的 300GB/.s，算就这样也那个2.4Tb/s，WSE的内部带宽是现有标准水平的3.3万倍之多。
总之，WSE芯片在工程技术方面上如果说为第第二次奇迹，现在的 官方并现在的 关于WSE芯片的详细性能，也现在的 关于量产及上市时间不，这让它是前途也面临一丝怀疑，现在的 那个芯片还还真太特殊了。