联发科解读 5G 芯片优势：五年前就已起跑
资料来源：司机作者：观察
联发科今天在北京召开了媒体传播大会，详细介绍了联发科在5G芯片方面的技术优势。在今年6月的Computex2019上，联发科宣布推出第一代5G系统单芯片（SoC），该芯片采用ARM刚刚宣布的Cortex-A77内核和7nm工艺，集成了5G基带Helio M70。我们计划在2019年第三季度向移动运营商发送样本。第一款配备移动平台的5G终端最早将于2020年第一季度推出。目前，业界普遍采用4G SoC插件式5G基带解决方案。联发科5G SoC的发布，标志着在全球5G的早期阶段进入了5G芯片的第一阵营，大大超越了业界对联发科此前5G的预期，超越了其主要竞争对手高通的5G SoC节奏。
联发科通信系统设计部高级经理傅义康博士，联发科通信系统设计部高级经理傅义康博士，在《一只手表》上透露：MediaTek5G SoC计划于2014年开始实施该项目。也就是说，在4G普及的早期阶段，联发科就开始了5G关键技术的研发。主要原因是联发科决定从5G启动阶段开始优先进行投资，因为联发科与内地当局和运营商有着密切的关系，并对内地的5G技术和部署领导战略有着深刻的了解。傅义康表示，在全球5G标准化进程中，联发科是最重要的参与者和贡献者之一。例如，作为3GPP RAN2的副主席，根据第三方发布的数据显示，联发科5G原稿的比例比4G期间增长了4倍，5G原稿的接受率达到43%。这一次，傅义康专注于MediaTek5G芯片的主要技术优势。1）5G上行链路覆盖提高技术。5G意味着万物互联时代的到来，与4G时代的下载速率体验相比，对上传速率的要求更高。联发科5G芯片支持SA/NSA5G双模，在NSA模式下，与单上行链路传输（SUO技术）相比，联发科的上行链路动态功率共享（DPS）技术平均可带来28%的上行速率提升。在SA模式下，上行双发可带来额外的分集增益，UL上行控制信道预编码技术可带来30%-60%的上行覆盖提高。同时，通过UL大功率终端，上行覆盖率也可以提高40%。傅义康表示，“上行链路覆盖增强技术对运营商在5G网络相对较差的情况下（如蜂窝边缘）提升5G初始体验有很大帮助。“2）5G终端的低功耗技术。5G终端的功耗将远远高于4G，这是由5G网络的高速、宽带连接和低时延特性决定的，处理器本身的性能也将得到很大的提升，但智能终端的电池容量仍然有限。为此，3GPP标准在R15中引入了BWP的概念。也就是说，带宽分段的节电方案是动态调整终端的带宽，在保持传输性能的同时最大限度地提高节电效果，最大限度地利用终端的电池。根据实际测量数据，MediaTek5G SoC与其他解决方案相比，可节省58%的功耗。傅义康表示：“联发科作为3GPP BWP的重要贡献者，推动并落地了3GPP Rel-15BWP（带宽元器件）技术标准。联发科的芯片完全支持BWP，联发科也在与其他3GPP成员公司合作，继续推动Rel-17的节能新方向。“3）5G芯片的成熟度很高。根据最近公布的SA/NSA组网模式终端芯片测试进展情况，除了华为Hisparon5000外，联发科Helio M70还完成了室内功能测试，现场性能测试也正在进行中，终端测试的进展领先高通目前的进展。在三大运营商组织的NSA和SA测试中，联发科的表现也同样出色，表明联发科5G芯片已经在一线市场领先。
傅义康表示，联发科5G SoC解决方案并不是在长期深度技术投资背后仓促推出的，实际测试情况表明联发科5G SoC终端产品的性能已经大大超过了目前市场上5G手机，特别是5G早期用户对网络速率、能耗、发热等痛点的需求。“One Watch”认为，在4G下半场，联发科误判了中国移动的LTE Cat.7，导致其在众多智能手机市场的份额大幅下降。然而，联发科是世界上为数不多的领先移动SoC的技术公司之一。对技术和趋势的准确判断将是联发科在5G初期“反击”高通的重要核心竞争力。业内预计，2020年中国5G手机市场规模将突破1亿部，其中大部分为NAS/SA双模5G手机，5G普及模式规模将在2020年第三季度及以后到来。对于联发科来说，这是一条真正的5G加速跑道。联发科总经理陈冠州在此前接受采访时表示：“5G是一个机遇，但如何抓住这个机遇，需要一个从技术到产品再到商业的战略。对于联发科来说，2019年5G市场规模可能会在500万以下，并强调它将以最具竞争力的产品进入5000万的市场。我们相信，最新的5G SoC能够满足5，000万个5G市场的需求，并提供令人难以置信的体验。"