随着2022H2大量订单取消，晶圆代工厂产能利用率下降
2024-06-04 08:51:27
栏目 : 科技资讯大全
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此前有报道称，受通胀影响、经济前景不确定性等因素影响，消费电子产品市场需求迅速放缓，各大厂商也开始调整以应对市场环境的变化，英伟达、AMD、苹果等都将调整台积电的订单，减少订单数量或推迟芯片验收。
根据TrendForce的说法，铸造厂的订单取消浪潮已经开始，首先是0.1X微米和55纳米工艺的驱动器IC和TDDI。目前，订单取消主要集中在消费类产品上，但代工厂开始感受到来自客户的大规模取消订单的压力，这降低了产能利用率。2022年下半年，随着智能手机、PC和电视机等大量消费品相关零部件的库存调整，许多企业开始减少订单。这将覆盖8英寸和12英寸的晶圆厂，并发生在成熟的工艺节点，如0.1X μm，90/55nm和40/28nm，甚至更先进的工艺节点，如6/7nm。
8英寸晶圆（包括0.35-0.11μm）的利用率下降被认为是最大的，反映了PC和电视机需求的下降。服务器、汽车和工业应用的需求继续得到支持，但不足以弥补因消费者订单取消而导致的利用率下降。2022年下半年，8英寸晶圆厂的整体产能利用率将在90%-95%之间，如果消费者比例相对较高，则需要付出很大努力才能维持90%。成熟工艺节点中的12英寸晶圆也存在同样的问题，总体产能利用率约为95%，但资源分配较平衡，相比过去两年轻松达到100%。先进工艺节点主要应用于智能手机和高性能计算（HPC），前者受市场疲软影响，后者出货量仍保持稳定，再加上产品结构调整，预计6/7nm容量将下降，4/5nm容量趋于饱和。【图片来源：超级网络】
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