博威合金携散热材料解决方案，出席5G热管理产业高峰论坛
5G技术的进一步发展将给众多相关行业带来机遇和挑战。5G终端电子产品一方面在存储扩展、数据处理、运算速度等方面实现快速突破的同时，还必须面对产品内部部件的热量积累无法及时高效散热，影响手机效率的问题。为促进5G产业技术交流，推进5G终端产品散热解决方案进程，8月7日，由深圳市和创科技主办的“第三届5G热管理产业高峰论坛（大湾区）”在深圳龙岗举行。Vivo、小米、华为、中兴通讯、华南理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等众多行业代表企业和研究机构参会。论坛期间，来自不同领域的专家教授和技术骨干围绕当前热管理技术的应用和发展，围绕水冷、两相液冷、环热管、高导热材料、超薄VC等主题进行了多维度深入的探讨。作为散热材料领域的创新企业，博威合金应邀作了题为“高性能铜合金在热管理领域的应用”的主题演讲，引起了与会者的广泛关注。
图片来源：Hand Innovation Technology5G产业的持续发展，散热行业规模大幅增长自2022年以来，在5G技术的加持下，5G手机市场份额逐年增加。预计到2022年，5G手机将占所有手机出货量的53%，出货量约为7亿部，到2026年将占据78%的市场份额。但是，集成度、功率密度和组件密度等指标的不断提高，在5G手机性能不断提高的同时，操作功耗和散热也急剧增加。5G产业的快速发展，带动了制冷行业的蓬勃发展。据前瞻产业研究院预测，2018年至2023年制冷行业复合年增长率将达到8%，市场规模将从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。根据BCC Research的研究报告，全球热界面材料市场规模将从2014年的7.16亿美元增长到2019年的8.07亿美元，到2026年将达到11.62亿美元，预计2019年至2026年的复合年增长率为6.26%。博威合金高性能散热材料解决5G智能终端发热问题据统计显示，由于热量集中引起的电子设备材料故障占总故障率的65%~80%。为了避免因过热而导致设备故障，它已成为5G时代电子设备的核心。在不断的测试和应用中，以5G手机等智能终端为代表的液冷散热作为有效的散热解决方案得到了广泛应用。与其他散热材料相比，等温板具有良好的平整度，通过增加与热源的接触面积，可以提高散热效率。同时，平均温度板热阻小，使用寿命长，其导热效率是热管的10-20倍。
在行业的带动下，博威合金紧跟市场需求，5G产品轻量化设计趋势，研发出联合国知名品牌、具有优良耐高温和刻蚀加工性能的博威19000材料，广泛应用于国内主流5G手机，解决了智能终端加热阴极的问题。它通过特殊的热处理提高了强度，满足了超薄VC的需求。从技术上讲，它解决了蚀刻后翘曲的问题，使材料更平坦，增加了散热面积，加快了散热速度。此外，优良的导电性和导热性也有效地提高了散热效率。该材料在复杂的高温、长时间的条件下更加可靠耐用，解决了内部元件高度集成和大容量、高速信号传输带来的5G终端散热问题，提升了用户体验。
随着5G产业的快速发展，终端产品散热问题需要新的解决方案。博威合金博威19000平均温度面板的研制成功，有效满足了以5G手机为代表的当前5G终端产品的散热需求，为5G手机全面升级提供了材料保障，为5G产业的新飞跃奠定了坚实的基础。材料是工业的食粮，也是科学技术发展的先导。同时，我们也希望博威合金这样的创新型企业能够进入市场，充分发挥自主创新能力，为5G产业的高质量发展提供更高效的解决方案。