AMD发布Instinct MI250,MI250X加速卡：6nm双芯、560W功耗
除3D V-Cache层叠缓存更新版过山车7003x系列产品解决方案外，AMD数据核心还有一款软件：Instinct MI200系列产品加速器（网络加速器）
这是AMD首款ExaScale百亿元次级线圈加速卡产品，据说在类似产品中具有全球最快的HPC特性、AI特性。
Instinct MI200系列产品更新为全新CDNA2测算架构设计，结合更新后的6nm FinFET加工技术，应用2.5D EFB桥接图案技术性，实现了行业创新多Die整和封装（MCM）、内部结构集成化两个关键。
另外，末代Infinity Fabric系统总线互连技术性，网络带宽100GB/s，最大8条与末代喷气龙解决器相通，完成了CPU/GPU运行内存的同一性。
手机软件API适用于OpenMP、OpenCL、HIP、ROCm Open、TensorFlow、PyTorch、Kokkos、RAJA。
新系列产品分为两个型号，Instinct MI250X集成220个计算模块、14080个流解器键、最高频率1.7GHz，并有新一代引流矩阵键，最高值特性为：FP16半精密度383TFlops，FP32单精密度/FP64单精密度47.9TFlopsFP32单精度/FP64二精度漏极矩阵95.7TFlops、INT4/INT8/BF16383TFlops。
执行存储器/图形存储器组合8192-bit位宽128GB HBM2e，工作频率1.6GHz，最高值网络带宽3276.8GB/s，适用于全处理芯片ECC。
整个卡选择OAM控制模块形状（未来还将推出PCIe扩展卡形状），应用PCIe4.0x16，处于被动散热（系统软件散热），典型功能损耗为500W，最高值功能损耗为560W。
Instinct MI250被削减为208推算模块、13312流解决器的关键，各特性指标值也削减了约5.5%，其他规格型号彻底不变。
AMDInstinct MI200系列产品的特性双精密度特性比竞品最高提高4.9倍，比上一代最大提高4倍。
MI200系列产品，ATOS BullSequana X410-A52U1N2S（双CPU4GPU）、戴尔PowerEdge R7525（双CPU3GPU）、技嘉G262-Z00（双CPU4GPU）、HPECray EX235a已经获得了包括KOI Cmputers等的多个客户处理方案。
特别是，在与海外国防安全部奥克里奇我国的试验室HPE合作制作的紧急电子计算机「边境」中，选择了最后一代的喷气龙解决器，MI250X加速卡，最高值的计算力达到了每秒150亿次的浮点计算。