加强自主研发支持半导体国产化替代联动科技明日上市，
佛山市联动科技股份有限公司（以下简称联动科技或【公司】）9月22日在创业板注册，公开发行发行发行后占总股份1160.0045万股，占25.00%，股份简称联动科技。
联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后置封装试验领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光标记设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶片及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件及小信号分立器件）的测试、模拟系统及数模混合信号系统集成电路的测试、激光标记装置主要用于半导体芯片的标记。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主开发的半导体离散器件测试系统实现了进口替代。
半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，广泛应用于工业控制、航空航天、移动通信、消费类电子、汽车电子、医疗电子仪器等领域，其国产化的重要性不言而喻。国家为推动国内半导体产业发展先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策通知》、《关于社会主义市场经济条件下重大核心技术攻占新型举国体制的意见》等一系列鼓励支持政策为半导体产业营造了良好的政策环境。业内人士认为，在新型举国体制下，半导体领域核心技术攻关加速推进，国产替代进程加快，国产半导体设备厂商市场份额有望加速提升。
招股书显示，联动科技2019-2021年研发投资分别为2669.26万元、3507.02万元和4905.16万元，累计金额11081.44万元，复合增长率达35.56%。截至2021年12月31日，公司研发人员165人，占员工总数的31.73%。获得发明专利16项、实用新型专利21项、外观专利3项、软件著作权74项，在半导体封装测试领域，形成了半导体自动化测试系统技术体系和激光标记装置及机电一体化设备技术体系，成功构建核心竞争力。
联动科技作为国内少数完全自主开发半导体自动化测试系统的设备供应商及国内测试能力和测试功能模块覆盖范围最广的半导体分立装置测试系统供应商之一，其近年来的快速发展无疑受益于国家相关产业的引导和优惠政策。招股书显示，联动科技目前国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，模拟及数模混合集成电路测试领域市场拓展情况良好，2019-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，净利润分别为3174.01万、6076.28万、1.28亿，保持较快增长。
联动科技本次募集资金将用于半导体封装测试设备产业化扩大建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目投入、运营资金补充等。项目建成后，将进一步扩充半导体自动化测试系统的产能，提高公司研发实力和核心技术产业化能力，提升全球销售网络覆盖。全面支持半导体产业国产化替代。