IntelCEO见面会三星最高层，芯片的一部分可能委托给三星
2023-05-08 09:44:21
栏目 : 科技资讯大全
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Intel新首席执行官（ceo）Pat Gelsinger就任以来，由于推进了IDM2.0战略，公司内部芯片制造和芯片的外包制造的立场发生了变化，其成果是Intel再次进入联邦快递市场。阿克阿尔克米斯特的GPU也外包在台积电中生产，但在下一阶段开始与三星合作。
据Korea Herald称，为了会见包括Pat Gelsinger副会长李在镕、共同首席执行官兼芯片业务负责人京基铉、三星移动负责人卢泰文在内的几个董事而去了首尔。但是，看起来两家公司正在加深相互的合作。虽然两者有合作关系，但两者都是世界上屈指可数的大型半导体制造商，三星的内存产量非常多，需要考虑与Intel的兼容性。
目前，最新的半导体工艺竞争力下降，4nm工艺进展不太好，产能上升困难。高通最新的snapdragon8Gen1的注文交给了台积电。也有消息称将NVIDIA的下一代显卡RTX4000交给台积电，Intel可能会借此机会以低价购买三星的猎犬，但Intel想把什么交给三星还不清楚。你不会想把承包的公债全部交给台积电，把一部分交给三星来分担风险吧。
【出处：超能网
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