日月光：IDM加速委外，2022年汽车芯片封装业务有望超过10亿美元

2023-01-04 09:18:26 栏目 : 科技资讯大全围观 : 0次

全球封测领先的日月光预计，在汽车芯片封测收入2021年同比增长60%后，2022年将突破10亿美元（约合63.8亿元人民币）据电子时报报道，在最近的投资者会议上，日月光首席执行官吴田玉表示，国际IDM正在加速通过增加面向海外的汽车芯片来封存的进程，由于该公司的可靠性和稳定的处理质量，到2023年订单的可见性很高。日月光2021年的综合销售额为5699.97亿台币（约1299.59亿元），同比增长19.5%，净利润为639.1亿台币（约145.71亿元），同比增长132%，创历史新高。吴田玉估计，该公司的利润将在2022年进一步增长，并再次创下新高。同时，该公司2022年第1季度的销售额，考虑到1月的销售额比去年同期增加189%，达到485.74亿台币（约110.75亿元），超过了同月，超过了以往的季节模型。吴田玉表示，日月光将看到其支持的业务线，包括传统的结合、先进的包装、高端测试、SiP服务等，在2022年实现增长。该公司的合并收入在2021年同比增长36%后，有望在2022年实现两位数增长，预计检测业务今年将增长一倍。先进包装收入同比增长超过2021年的23%。由于稳定的客户群的扩大，预计SiP的销售额年底将超过5亿美元（约31.9亿元人民币）吴田玉还指出，预计到2022年，全球逻辑IC行业将以每年5-10%的速度增长，而日月光封存业务的增长速度将是行业平均水平的两倍，这得益于扩大的市场份额和来自IDM的加速外包。

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