台积电包揽全球所有5G调制解调器代工订单
随着第一批5G智能手机逐步进入市场，5G调制解调器（MODEM，又称基带处理器）芯片已成为手机厂商关注并开始购买的关键部件。据台湾媒体最新消息，全球半导体代工巨头台积电已从全球纯芯片设计公司获得5G调制解调器代工合同。纯芯片设计公司是“无晶圆厂”芯片公司，只做芯片产品的设计和销售，不开设芯片制造工厂，将代工厂委托给台积电等专业代工厂。据台湾媒体报道，台积电制造的5G调制解调器包括美国高通公司的Snapdragon X50和华为海思公司的Barron系列芯片。据业内消息人士称，台积电已开始为高通和海思量产5G调制解调器芯片，并准备在2019年下半年在台湾生产联发科Helio M705G调制解调器。这三家公司的首个5G调制解调器解决方案将使用台积电的7纳米工艺制造。据消息人士透露，台积电已经从Unisoc获得了一份5G调制解调器的订单。Unisoc，前身为展讯Radicco，隶属于大陆半导体公司Unisoc。Unisco计划在2019年底或2020年初开始批量生产。Unisoc原计划推出使用Intel调制解调器的高端5G智能手机芯片解决方案，后来又推出了自己的5G调制解调器。Unisoc以前透露，被称为IVY510的第一个5G调制解调器是使用台积电的12nm工艺制造的。三星电子是世界上第一家销售5G手机的智能手机制造商，最近宣布已开始大规模生产用于最新高端移动设备的5G通信芯片解决方案。这些产品包括Exynos Modem5100，这是三星首款使用三星10nm LPP工艺的5G调制解调器解决方案。三星电子是全球最大的消费电子巨头，拥有存储器和闪存等芯片业务，并拥有大型半导体制造工厂，因此可以依靠自己的工厂生产5G调制解调器。此前，在苹果和高通签署和解协议后，英特尔宣布退出手机调制解调器业务，未来不会开发5G调制解调器，但现有的4G调制解调器仍将继续生产和支持。调制解调器是智能手机内部最重要的两个芯片之一，负责手机接入运营商的移动基站，另一个芯片是应用处理器，相当于智能手机的“CPU”。一些制造商已经将调制解调器和应用处理器集成到一个芯片中，即所谓的“手机片上系统”SOC。（资料来源：腾讯科技修订版：机会）