英特尔财报彰显系统级代工渐成气候
10月28日，英特尔公布了2022财年第三季度财报。英特尔第三季度的收入为153.38亿美元，比去年同期的191.92亿美元下降了约20%。在利润方面，第一季度净收入为10.19亿美元，较去年同期的68.23亿美元下降了85%。非GAAP每股收益为0.59美元，高于市场预期的0.33美元，高于去年同期的1.45美元。英特尔首席执行官Pat Kissinger表示：“尽管经济衰退，但本季度我们仍然取得了稳健的业绩，并在产品和流程执行方面取得了重大进展。为了应对商业周期的影响，我们正在积极推动降低成本和提高整个业务的能源效率，并加快IDM2.0飞轮的部署，以迎接数字化未来。对于英特尔来说，IDM2.0战略是应对行业变化的重要一步。去年3月，基辛格在上任一个月后就宣布了“IDM2.0”战略，其中一个引起业界关注的就是发展代工业务。从那时起，英特尔不断宣布新的举措来证明IDM2.0的可行性。今年9月，在Intel On Technology Innovation Summit2022上，Pat Kissinger展示了一个新的技巧：系统级代工厂。是反逻辑的还是时代的？英特尔的“代工厂系统”逻辑很简单。从字面上讲，不仅仅是代工厂，还有封装、芯片、软件，以及英特尔在代工领域所做的以及它为客户提供的服务。他正在打扫房子。当然，英特尔知道摩尔定律是如何悬挂的，而且这种逻辑本身很难发挥出来。当时，台积电开创代工模式时，积累了一点先进工艺客户，与客户形成了命运共同体。换句话说，台积电先进工艺技术的发展离不开设计公司的智慧和昼夜劳动。不过，在此之前，英特尔开发出先进的工艺技术，依靠自己的思维，随后的工艺节点的“数字游戏”不如台积电，但当时的业内人士和专家普遍认为，英特尔在晶体管密度和栅极长度方面更有优势。今天，决心发展代工业务，英特尔的逻辑应该是颠覆商业模式。它完全开放。除了前面提到的代工厂、封装、核心、软件的全面支持，英特尔认为“裸”还不够。2月，英特尔开放了X86架构的软核和硬核许可证，允许客户在英特尔定制设计芯片中混合使用不同的CPU IP内核，如x86、Arm和RISC-V。今年3月，英特尔和一些行业巨头正式推出了通用芯片高速互连标准UCIE（Universal Chiplet Interconnection Express，Universal Core Interconnect）今年10月，英特尔宣布将向USB推广者集团发布Thunderbolt协议规范，以允许其他芯片制造商构建兼容Thunderbolt的芯片，而无需版税。英特尔擅长从生态入手，是标准制定者，厚度和厚度都很薄。英特尔的系统级代工厂实际上与行业的时代发展有着微妙的契合。例如，台积电虽然名义上是一家纯代工厂，但它也开发了先进的封装技术并进行了扩展。英特尔货架上的另一个设计只不过是为一家设计服务公司工作。两者有精神共鸣，但英特尔只是领先一步，业务核心逻辑和理念与产业发展是共通的。就在四个核心要素之前，基辛格宣布英特尔将为外部客户和英特尔产品线采用内部代工模式，旨在使代工分支更加纯净，至少让客户摆脱与芯片公司联合代工的心理负担。不管你是谁，你都要到我这里来。英特尔的系统级代工概念和这种内部代工模式，核心还在看它的技术实力。英特尔还在公开材料中提到了其四项服务的好处。首先是晶圆制造。英特尔继续积极推动摩尔定律，并为客户提供了RibonFET晶体管和PowerVia Power等创新产品。英特尔正在稳步推进其在四年内开发五个工艺节点的计划。第二，封装。英特尔将为客户提供EMIB和Foveros等先进封装技术，帮助芯片设计公司整合不同的计算引擎和工艺技术。第三，核心。这些模块化组件提供了更大的设计灵活性，并推动了整个行业在价格、性能和功耗方面的创新。英特尔的封装技术和UCIE（通用核心高速互连开放规范）使不同供应商和不同工艺技术制造的核心能够更好地协同工作。第四，软件。英特尔的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加快了产品交付速度，使客户能够在产品生产前测试解决方案。正如您所看到的，这四项服务的优势在于英特尔的内务管理技能。我们的四个代工服务对这两种类型的设计公司都非常有吸引力。一是中小型设计公司，一站式服务可以从根本上解决这类设计公司的痛点，加快产品上市速度，节约成本。另一个是终端系统公司，他们想要定制核心。从近年来系统公司的选择来看，大型系统公司选择建立自己的核心制造团队，但复杂，核心问题是成本。总的来说，留住一个奢侈的芯片团队，最终是为了提高个别产品的参数和体验，虽然有竞争力，但成本太高。因此，许多系统公司寻找设计服务公司来联系代工厂。今天，英特尔为改进设计和改进代工厂做出了重大贡献，这意味着它具有巨大的商业潜力。当然，英特尔要做的是尽快与设计公司建立长期的战略合作关系，形成稳定的迭代，快速改进先进的工艺技术，实现全面发展。今年2月，英特尔宣布将以54亿美元收购以色列的Tower Semiconductor。其目标也很明确，利用其现有的全球十大代工厂塔半导体客户群，迅速扩张，以弥补自身业务的一个缺陷。同时，我们将直接扩大产能，成为全球领先的OEM厂商。成熟和先进的流程是英特尔渴望的模式。先进的工艺技术虽然有实力，但展望未来，成熟的工艺技术也大有希望，新能源汽车、通信、工业等应用领域大部分都是成熟的工艺技术。与此同时，近一两年来核心短缺所带来的麻烦是缺乏成熟的工艺产品。如果收购成功，英特尔可以把握国际行业需求，通过核心短缺的核心痛点，打开更多合作伙伴的订单。这是一个非常稳定的游戏。巨人正是把握时代脉搏的准确人，今年4月，英特尔正式启动了美国俄勒冈州D1X工厂的扩建。去年3月，英特尔在亚利桑那州钱德勒投资200亿美元，用于建造两家新的芯片工厂。去年5月，英特尔宣布将投资35亿美元在新墨西哥州建设一家芯片工厂。这包括实施高级3D包装解决方案Foveros。英特尔在过去两年的扩张非常频繁，在动荡的时期就是做逆向投资。与此同时，这也是一个时机的雄心，着眼于未来三年。也许英特尔将采取更加开放和生态的举措，使其技术和业务更具包容性。在英特尔，IDM这个词已经淡出了封闭的含义，把自己的家庭带出来，融入行业，这是技术升级和新时代的逻辑。