韩国媒体：三星为了应对CIS等的需求增加，从今年开始扩大成熟流程生产能力
来源：BusinessKorea
三星电子为了适应因长期供应不足而增加的CMOS图像传感器（CIS）的产能需求，确保新客户，提高盈利能力，计划从今年开始扩大成熟流程的OEM产能。
BusinessKorea14日报道，三星电子2021年财务报告预计需求将继续坚挺，因此正在考虑中长期扩大成熟流程产能。公司正在采取措施提高产品竞争力，密切考虑及时投资建设新晶片产能。
三星电子首次提出在成熟过程中扩大产能的可能性。多年来，该公司一直在扩大对系统半导体领域的投资。预计今年将增加投资，扩大成熟进程的产能。顺便说一下，设备投资在2021年创下了历史最高记录（48兆2240亿韩元），与2020年同期相比增加了25.3%。
迄今为止，三星电子一直致力于开发先进的工艺技术，而不是成熟的工艺。但随着半导体产业的繁荣，成熟进程市场前所未有地发展，三星电子积极扩大相关投资以应对需求的扩大。
以台积电为例，其传统节点（16nm及以上成熟工艺）的份额占2021年收入的50%。三星电子先进10nm及以下工艺领域的全球市场占有率约为40%。但在成熟过程领域的份额要小得多。
三星电子计划到2026年为止最多确保300家OEM客户，以2017年为基础增加3倍的产量。
三星电子通过改进成熟工艺，提高性能和成本竞争力的衍生工艺技术也将继续推出。2021年10月，三星电子宣布，在现有28nm平面结构工艺生产的图像传感器和移动显示驱动芯片（DDI）上，采用基于新FinFET结构的17nm工艺，提高生产率。
先进工艺方面，三星电子于2021年4月量产4nm级，缩小了与台积电的技术差距。和，ldquo；计划通过确保海外贸易渠道，加强对高性能计算（HPC、和汽车市场等高增长市场的应对，扩大商机。rdquo;
三星电子表示虽然难以得到理想的产量，但在3nm以下的工艺下顺利进行批量生产。成功开发出世界上第一个使用GAA结构的3nm工艺，计划在2022年上半年推出该工艺芯片，使用第三代GAA结构的2nm工艺将于2025年开始量产。
【来源：集微网