[IT前沿资讯]5月15日，惠普战66三代同步发布AMD版，据了解新版搭载了全新7nm锐龙处理完成器（R54500/R74700）。
惠普战66三代AMD版机身采用三高强度铝合金打造未来，不仅在外观上变得更为轻薄，机身厚度18.科技英语95mm，重量2kg。不仅予以 了还有跌落、冲击等19项军标测试。轻薄有质的便捷性不仅即使 的抗损能力强，不仅经常性有通勤市场需求有的人不仅变得更友好啦。
不仅，惠普战66三代AMD版仍是配备有防泼溅背光键盘，非常有效防止液体浸入笔记本内部。可调节得隐藏式摄像头，滑动便可遮挡/漏出摄像头，非常有效防止隐私泄露。
其内置45Wh高密度电池，不支持快充，30分钟可充电50%，算作回血不太快的，在三些不太特殊的场景下，只用不太少量的时间时，予以 更长久的予以 ，就其科技英语实 大整体优势。。
售科技英语价其它方面，14英寸版有四种配置可选，售价3899元起，首发价3299元起；15.6英寸版仅一种简单，售价4099元，首发价3499元，均不支持12期免息。