瑞萨电子和德克萨斯仪器公司（TI）推出了专为“物联网”、“可穿戴”和“医疗”设计的bluetooth无线微控制器，两家公司围绕bluetooth LE展开了真正的较量。eeNews称，TI推出了第四代bluetooth low energy（BLE）无线微机CC2340系列，而瑞萨推出了配备二维图形处理器的双核设备SmartBond DA1470x系列。CC2340系列使用ARM Cortex M0+核心，最小的QFN封装使用4× 虽然是4平方毫米，但是TI也计划了芯片级的包装版。价格最低从0.79美元（1000个）起，还可以购买样品和39美元的开发套件。量产预定在2023年上半年。TI产品营销经理Nick Smit表示，该芯片采用60nm CMOS工艺制造，由美国TI及外部猎头制造。“我们的目标是让蓝牙在任何地方都能使用。”瑞萨的“智能邦德DA1470x”系列也在利用这种需求的激增。TI以小型化和降低成本为目标，而这个bluetooth low energy（LE）芯片系列是基于收购Dialog的设计，旨在提高集成度而不是降低成本。DA1470x内置了用于智能iot设备的硬件语音活动检测器（VAD）和GPU，这些设备具有电源管理单元、传感器和显卡功能。同时，在智能手表和健身跟踪器等可穿戴设备的同一应用程序中，经常在线进行语音处理。主要处理器是ARM Cortex M33，芯片安装在6.2x6mm BGA上。更高级别的集成进一步节省了“物料清单”的成本，并减少了PCB上的部件数量。它允许更小的外形设计，为附加部件或更大的电池提供空间。瑞萨IoT工业和基础设施业务部连接和音频业务部副总裁Sean McGrath说：“DA1470x系列是进一步发展集成更多功能的成功战略，始终是在线启动和命令字检测的VAD。”