投资13亿2500万台币,半导体封装引线日月光扩散IC封装
2023-01-07 09:29:00
栏目 : 手机数码
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半导体封装巨头日月光20日宣布,将继续扩大对中国台湾地区的投资。投资13.25亿台币(约2.92亿元人民币),配合宏璟建设建设中墈厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试线,新厂预计2024年第三季度完工。
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