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投资13亿2500万台币，半导体封装引线日月光扩散IC封装

2023-01-07 09:29:00 栏目 : 手机数码 围观 : 0次

半导体封装巨头日月光20日宣布，将继续扩大对中国台湾地区的投资。投资13.25亿台币（约2.92亿元人民币），配合宏璟建设建设中墈厂第二园区厂房，用于扩充IC封装测试线，新厂预计2024年第三季度完工。该消息由日月光财务长董宏思日前在公司重大信息说明会上发布。但日本月光并未透露新厂未来的投资金额，业界估计超过100亿台币。近年来，半导体产能需求不断刷新纪录，作为封装测试领域的“顶头大哥分”，日月光半导体的销售额也不断提高。调查显示，日月光目前占据全球后段封闭测算40%的市场份额，2021年营收达5699亿新台币，营业利润621亿新台币，较2020年增长78%，不仅创下纪录，还超出此前公司预期。因此，日月光希望通过扩大生产来满足运营增长的需求，冲刺IC封装测试生产线。

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标签 日月
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