重磅新品!格之格兼容性惠普110A_118A全新芯片硒鼓首发上市

2023-10-06 09:58:30 栏目 : 手机数码围观 : 0次

2019年5月，惠普2019创新大规模商用打印机夏季新品发布会上再推出翻新一代激光打印机“锐系列”，格之格对市场快速提出反应，动用核心的芯片技术优势，再一次自主研发出配适于此激光打印机的九成新芯片硒鼓——兼容性问题惠普110A/118A。通用耗材行业首发格之格兼容问题惠普110A/118A九成新芯片硒鼓是通用耗材行业首发上市产品，产品组装机即用，快速有效帮消费者摆脱拆卸后副厂芯片的繁琐复杂操作，为广大用户能提供更高效便捷的产品方案。产品再次解决的办法当前市面上110A/118A同型号硒鼓要拆装维修原装机芯片的使用痛点，同样也实现方法了强劲稳定点兼容性与监测再打印余量的功能，产品在使用便捷性上对他了大变故的优化进阶。20年精良品质传承除自主研发芯片硬实力外，格之格兼容惠普110A/118A全新未拆封芯片硒鼓一如既往地无法继承格之格产品的优良品质。原材料方面，格之格精心挑选碳粉、鼓芯等核心部件，调试更优配方，令产品可以打印黑度高，页产量足；稳定性方面，该产品实际耐候性试验测试，在高低温、高低湿度等各种环境条件下能稳定在用。聚光满足用户需求是格之格贯穿始终的产品及服务理念，20年行业深耕，格之格“影子传说”美誉饮誉行内，更锻造起“健康不打印”耗材标准、引导出自动化生产等措施大幅实力提升产品的环保性于比较稳定度，一定要坚持以极致匠心致初心，用高品质回话用户每一份期待。

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标签产品硒鼓芯片

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