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- 投资13亿2500万台币,半导体封装引线日月光扩散IC封装
- 半导体封装巨头日月光20日宣布,将继续扩大对中国台湾地区的投资。投资13.25亿台币(约2.92亿元人民币),配合宏璟建设建设中墈厂第二园区厂房,用于扩充IC封装测试线,新厂预...
2023-01-07 日月 -
- 日月光:IDM加速委外,2022年汽车芯片封装业务有望超过10亿美元
- 全球封测领先的日月光预计,在汽车芯片封测收入2021年同比增长60%后,2022年将突破10亿美元(约合63.8亿元人民币)据电子时报报道,在最近的投资者会议上,日月光首席执行...