欢迎来到池州三陆五信息科技有限公司- 未来科技

微信
手机版
网站地图

丰田旗下日本电装开发新型功率半导体器件:功耗降低 20%,可用于电动汽车

2024-05-12 11:34:26 栏目 : 网络动态 围观 : 0次

曰本汽车零部件供应商电装开发和两种用于电动汽车的功率半导体器件,可将功率损耗大大增加 20%。

据《日经亚洲评论》媒体报道,电装新型 RC-IGBT 将二极管集成到两种又称绝缘手机浏览器网页历史记录恢复栅双极晶体管的功率半导体器件中,比市场中上是手机浏览器网页历史记录恢复现有其他产品小约 30%,以及 还大大增加了功率损耗。

▲图源:《日经亚洲评论》

据悉,电装在 2019 财年至 2021 财年两次在芯片手机浏览器网页历史记录恢复相关事件技术领域采取了 1600 亿日元的资本去投资,并将持续大大增加去投资。

以及 ,电装于明年 4 月宣布与中国中国台湾合同芯片制造商手机浏览器网页历史记录恢复联电成功合作,最早从明年慢慢,在联电曰本的制造工厂生产 300 毫米晶圆上是功率半导体。更很大晶圆也可以以大大增加生产效率,与具体标准 200 毫米晶圆相较,电装手机浏览器网页历史记录恢复甚至认为成本大大增加了约 20%。

展开剩余内容

分享到:

猜你喜欢

热门标签