超过1.2亿个芯片!华为向MediaTek下了巨额芯片订单：芯片问题的缓解
2023-07-28 09:48:24
栏目 : 网络动态
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消息来源：雷科技今早，半导体产业观察援引台湾媒体报道称，在与高通签署采购意向书后，华为又与联发科签署了合作意向书和大规模采购订单。该订单包括超过1.2亿块芯片交付。
据业内分析，华为预计年手机出货量约为1.8亿部，可以说联发科占芯片订单的三分之二以上，其余三分之一的份额将由中芯国际代工厂海思和高通瓜分。近年来，得益于自身海思半导体的良好发展，华为大部分手机芯片基本上都是从海思衍生而来的，成为目前市场上产品的主要竞争力。然而，随着国际贸易战的持续恶化，美国商务部对华为和海思施加了进一步压力，未来海思可能很难找到合适的芯片代工厂，华为不得不寻求外部采购芯片。
目前，主流手机芯片厂基本上只剩下三大厂商：高通、联发科和三星。在这三家公司中，三星坚持自主开发的架构，导致处理器性能较差，缺乏市场竞争力。高通是海思的主要竞争对手，也是三家公司中实力最强的一家，但却是一家标准的美国公司。为了更好地规避风险，华为终于决定深化与联发科的合作。事实上，不难看出华为正在增加为智能手机提供处理器业务的第三方供应商的比例。Digitimes Research的一份研究报告显示，自今年第二季度以来，华为大幅增加了联发科Tege800的库存，并在此处理器的基础上生产了一批华为享受/荣耀的新手机。很明显，华为与联发科的合作比华为与高通的合作更加紧密。
面对相关传闻，联发科发言人兼财务负责人对此表示：“根据我们的政策，我们不会对任何与客户相关的信息发表评论。不过，从此前公布的收益预期来看，联发科预计第三季度出货量将大幅增长，收入将达到825-879亿台币（195-208亿元人民币），增幅22-30%，远高于市场预期。
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