华为 Mate 30 Pro 5G 内部探秘：海思芯片占“半壁江山_
资料来源：IT House Author：尘埃华为正式发布了华为Mate30系列手机和Mate30系列5G版本，均于11月1日正式推出。近日，专业芯片拆解研究机构TechInsights拆解Mate30Pro5G，让我们一起来看看。从给出的拆解图中，不难看出华为Mate30Pro5G内部的一半是华为自主研发的海思芯片的“天下”。不过，除了自主研发的海思芯片外，还有一些美国制造的芯片。例如，德州仪器的芯片、高通的RF前端模块、美国凌云逻辑的音频放大器和美光的DRAM也已被SKHynix取代。结合美国相关政策，我们也可以看到，Mate30Pro5G中的部分美国芯片应该是华为的初始库存，华为正在寻求更多替代方案。主板前芯片（左-右）：
- HiSilicon Hi6421电源管理IC-HiSilicon Hi6422电源管理IC-NXP PN80T安全NFC模块-ST微电子BWL68无线充电接收器IC-Guangdong Xiji Microelectronics HL1506电池管理IC主板背面芯片（左-右）：
- HiSilicon Hi6405音频编解码器-STMP03（未知）-韩国硅微Silicon支持（Cirrus Logic）CS35L36A音频放大器-MediaTek MT6303包络跟踪器IC-HiSilicon Hi656211电源管理IC-HiSilicon Hi6H11LNA/RF交换机-Murata前端模块-HiSilicon Hi6D22前端模块-海思Kirin9905G SoC处理器和SK海力士8GB LPDDR4X内存（集成PoP封装）-Samsung256GB闪存-德州仪器TS5MP646MIPI交换机-HiSilicon Hi1103Wi-Fi/蓝牙/位置导航无线IC-HiSilicon Hi6H12LNA/RF交换机-US凌云逻辑CS35L36A音频放大器-HiSilicon Hi6D03MB/功率放大器模块路由器板（左-右）：
[第1003号]
- HiSilicon Hi6365RF收发器-未知制造商的429功率放大器（可能）-Qualcomm QDM2305前端模块-HiSilicon Hi6D05功率放大器模块