SK海力士将向英伟达供应业界首款HBM3 DRAM
2024-04-16 08:54:36
栏目 : 移动互联
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首尔，2022年6月9日-SK海力士（“公司”）宣布，其已开始批量生产业界性能最高的DRAM HBM3。* HBM（高带宽存储器）：高附加值、高性能存储器，垂直堆叠DRAM芯片，可实现比传统DRAM更快的数据处理速度。HBM3DRAM是继HBM（第一代）、HBM2（第二代）和HBM2E（第三代）之后的第四代HBM产品。
去年10月，SK海力士宣布，该公司已成功开发出业界首款HBM3DRAM，并在7个月后开始批量生产，有望进一步巩固其在高端DRAM市场的领导地位。随着人工智能和大数据等尖端技术的加速发展，全球领先的科技公司正在寻找创新的方法来快速处理快速增长的数据量。HBM与传统DRAM相比，在数据处理速度和性能方面具有显着优势，预计将吸引业界的关注和采用。NVIDIA最近完成了SK Hynix HBM3样品的性能评估。SK海力士将向Nvidia Systems供应HBM3，该公司计划于今年第三季度开始出货。SK海力士还计划在今年上半年增加HBM3的产量，这与英伟达的计划一致。备受期待的Nvidia H100被认为是世界上最大、最强大的加速器。SK海力士HBM3的带宽高达819GB/s，有望提高高速计算的性能。此带宽相当于每秒传输163部全高清（全高清）电影（每部约5GB）的能力。SK海力士总裁兼业务主管Noh Jong-won表示，通过与NVIDIA的密切合作，SK海力士在高端DRAM市场获得了一流的竞争优势。“我们的目标是成为一个解决方案提供商，通过持续和开放的协作，洞察和解决客户的需求。【图片来源：爱集微】
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