终端需求拉动，陕西源杰半导体等光芯片企业前景广阔，
在5G建设持续推进和高速传输需求高涨的背景下，25G以上高速率光芯片市场快速增长。近年来，我国通过一系列政策推动了光芯片行业的发展，出现了包括陕西源杰半导体科技股份有限公司（公司简称源杰科技）在内的优秀光芯片制造商。
光芯片行业发展前景广阔
数据显示，2017年至2020年，全球光模块市场规模将从60.43亿美元增至66.72亿美元，预计2022年全球光模块市场将达到81.32亿美元。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益，行业发展前景广阔。
特别是25G以上的高速率光芯片，市场规模增长迅速。2019年至2021年，25G以上速率光模块所用光芯片比例逐步扩大，整体市场空间由13.56亿美元增长至19.13亿美元，年均复合增长率达18.8%。预计2022年高速率光芯片市场规模将达到23.6亿美元。
未来，光芯片行业将逐步向25G和更高速度方向发展。也就是说，业内企业能够大量供应高速度光芯片的人，可以抢占更多的市场份额，实现高质量的发展。
光芯片行业的竞争格局
光芯片下游的直接客户是光模块厂商，近年来我国光模块厂商不断取得优异成绩，在全球光模块市场所占份额逐步提高。2020年，我国已有包括中际旭创在内的6家厂商进入世界前10名。
可见，目前光通信产业链正在逐步向国内转移，将促进处于产业链上游的国内光芯片的市场需求。
目前，国内光芯片企业已经基本掌握了2.5G及以下速度光芯片的核心技术，2021年该速度国产光芯片超过全球90%，10G光芯片中，2021年国产光芯片约占全球60%。
在25G及其以上光芯片中，2021年25G光芯片国产化率约为20%，25G以上光芯片国产化率仍低约5%，目前仍以国外光芯片厂商为主。目前，国内只有源杰科技等少数企业实现了25G光芯片的大量供应。
据了解，源杰科技主要业务是光芯片的研发、设计、生产和销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速的激光芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络及数据中心等领域。
经过多年的研发和产业化积累，源杰科技已建成包括芯片设计、晶片制造、芯片加工和测试在内的IDM全过程业务系统，包括MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面电镀、自动化芯片测试、芯片高频测试、具有可靠性测试验证等全过程自主可控的生产线。
目前，源杰科技大量提供给宽带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ）等国际前十大和国内主流光模块厂商，产品用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通信设备厂商，最终由中国移动、中国联通、在中国电信等国内外知名运营商网络中，成为国内领先的光芯片供应商。
对于未来的发展，源杰科技除了继续深耕光芯片领域，继续加大10G、25G等现有产品线力度外，还将推进50G光芯片的产业化，力争为我国高速率光芯片的国产化进程做出贡献。
有分析认为，光芯片行业国产化已经上升到战略层面，这既是包括我国源杰科技在内的众多企业的机遇，同时也是考验，未来只有不断创新、掌握核心技术的企业才能崭露头角。