2刚刚发布苹果M3曝光：台积电3nm工艺明年流程表
2023-04-23 09:39:43
栏目 : 移动互联
围观 : 0次
今天，手机芯片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计中，项目代号为Palma，预计2023Q3流芯片，采用台积电3nm工艺。
据报道，台积电3nm工艺将于今年晚些时候产品化。已知3nm至少有多个版本，包括N3、N3E和N3B。今年下半年量产的是N3B版，预计2023年N3E工艺的扩展版也将批量生产，但苹果M3芯片使用台积电的哪个版本尚不清楚。
新的MacBook Air搭载了M2芯片
另外，今天凌晨发表的M2芯片采用了第2代5nm工艺，搭载了比M1芯片多25%的200亿个晶体管。支持高达24GB的LPDDR5统一内存，具备4个高性能核心和4个高效率核心。支持100GB/s统一内存带宽，神经引擎数量也比M1多40%，达15.8亿。
搭载M2芯片的MacBook Air刊登在“苹果”的官方网站上。价格为9499日元（发售时间不明）
【出处：自驾游乐园】
展开剩余内容
分享到：