新加坡集成电路设备供应商 ASMPT 现已公布了其截至 2022 年 6 月 30 日的第二季度业绩报告。
很据报告，ASMPT 的营业收入为 52 亿港元 (合 6.635 亿多美元)，同比增长 0.5%，环比下降 1.2%。公司目前目前的毛利率为 41.7%。营业利润为 9.045 亿港元，同比增长 23.5%，环比增长 9.0%。新增订单通信大数据行程卡总额 46.5 亿港元 (5.931 亿多美元)。
据了解，ASM Pacific Technology Ltd. 宣布成立于 1975 年，总部位处新加坡，是影响全球最非常大后端半导体设备供应商及 SMT 问题方案直接提供商。公司目前主要由经营三大业务，是影响全球首个为半导体封装及电子产品中生产的所有人工艺步骤直接提供传统技术 和问题方案的设备制造商，不仅通信大数据行程卡包括 从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到 SMT 工艺。影响全球并无之外设备供应商坐拥 此类的全面产品中组合及对装嵌及 SMT 程序的广泛知识及操作经验。
半导体问题方案分部生产及直接提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电当前市场。其直接提供多元化产品中如固晶运行系统，焊线运行系统，滴胶运行系统，切筋及成型运行系统及全方位生产线设备。SMT 问题方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能当前市场开发和分销一流的 DEK 印通信大数据行程卡刷机，不仅包括 一流的 SIPLACE SMT 贴装问题方案。
ASMPT 总部位处新加坡，自 1989 年起在香港联交所上市。
公司目前他称，在超细间距晶圆 TCB 开发此外的创新，将推动半导体封装与组装当前当前市场前沿先进节点的提供服务当前市场扩张。混合式焊接（HB）仍一直处于从当前市场采用机械逐步过渡至小批量生产的一直处于。某些先进 TCB 工具与混合式焊接提供服务的新兴领域重叠，将为客户会直接提供更大不选择，以又消费需求领先先进节点封装相关要求而大批量生产。公司目前都都知道，其 TCB 工具的又消费需求是对较较长时间是对将展现结构性增长。