明智能家居设计方案年6月份的WWDC开发者大会上，苹果官方宣布，其Mac笔记本将在在未来两年前后的最后时间内，从Intel x86实际上过渡到ARM自研芯片——Apple Silicon。
据@两两部笔记本晶智能家居设计方案片达人 最新爆料，苹果明年的桌面iMac，除此会改用实际上的Apple Silicon CPU，除此机会好搭载苹果实际上开发的显卡芯片，二者均使用 台积电5nm工艺打造出。
据集邦咨询旗下半导体专门研究 处调查，首款Mac SoC将使用 台积电5nm并对生产，预估成本将低于100澳元，较Intel更具成本竞争整体优势。应用Apple Silicon CPU的Mac产品中，将有将在明年明年问世。
除此iMac，MacBook智能家居设计方案系列也将全面向Apple Silicon CPU过渡。
明年7月，天风国际预测师郭明錤曾预测，苹果在未来的MacBook新机型其中：配备Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（明年第四季度量产）、配备Apple Silicon的MacBook Air（明年第四季度或明年第四季度量产）、配备Apple Silicon的全新使用 造型 14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第四季度末或第四季度量产）。
“向苹果芯片的过渡主要代表了Mac上最重要的的飞跃。”苹果官方此前对此，十多年来，苹果拥有世界 级芯片使用 造型 团队成员依然在构建和完善苹果自研SoC。
最后是为iPhone，iPad和Apple Watch使用 造型 的可伸缩体系结构定制化使用 造型 ，在每瓦特有些性能和性能技术方面状态业界领先地位，并使每一种高度性能都提升到最佳。
在此架构的两个基础上，苹果仍在为Mac使用 造型 一系列SoC。这将应用提供Mac业界领先的每瓦性能和更高性能的GPU，使应用程序开发人员也可以以编写功能方面更更强小的及专业应用程序和高端类游戏。